在工业项目过程中，考虑到板材开发和风险控制的进展，使用更成熟的工业核心板来促进项目的开发和实施已成为大多数工程师的首选。那么如何选择核心板和背板之间的连接，即核心板的封装?各种包装有哪些优缺点?选择后使用的注意事项有哪些?今天就由小编为大家介绍一下吧!
核心板是一个电子主板，可以封装和封装MINI PC的核心功能。大多数核心板集成了CPU，存储设备和固定在配对背板上的引脚。由于核心板集成了核心通用功能，因此它具有可以定制各种不同板卡的多功能性的核心板，极大地提高了单芯片的开发效率。由于核心板作为单独的模块分离，因此也降低了开发难度并提高了系统的稳定性和可维护性。特别是在紧急和重要的项目中，高速硬件和低级驱动程序开发时间以及IC级研发的开发风险存在不确定性。优选使用核心板作为主要控制。
当然，由于大量的核心板参数和本文的局限性，我们这次只讨论核心板的封装。核心板的包装与生产便利性，产量，现场试验的稳定性，现场试验的寿命以及故障产品的故障排除和定位的便利性有关。让我们探讨两个常见的核心板包。
一，邮票孔包装
印章孔封装受到电子工程师的喜爱，因为它具有类似IC的IC外观，焊接和安装方法。因此，市场上的许多类型的核心板都使用这种类型的封装。印章孔封装样式的一个例子如图1所示：
图1印章孔封装样式示例
从上图可以看出，印章孔封装类型的芯板与印模一样薄，并且边缘焊接引脚非常类似于印章的边缘，因此得名。这种类型的封装非常坚固，因为它焊接在底板上，它也适用于高湿度和高振动的应用。
例如，岛屿项目，煤矿项目，食品加工厂项目，这些类型的使用场合都具有高温，高湿，高腐蚀的特点，其连接点的焊接孔稳定性特别适合这些类型的工程。
当然，印章孔封装也具有固有的限制或不利，例如：低产量，不适合多次回流焊接，不方便的维护和拆卸等。我遇到的问题非常多：由于印章孔的芯板翘曲引起的贴装机焊接性能差，主CPU由于核心板的二次回流焊接而松动。焊接工厂的后面。拆卸会导致背板垫掉落并报废，依此类推。
因此，如果由于场合的要求必须选择印章孔包装，则需要注意以下问题：使用全手工焊接以确保焊接产品的使用率，避免上次焊接机芯时，并且废品率很高。制备。特别是，应特别说明最后一点，因为选择大多数印章孔芯板是为了在产品到达现场后获得极性修复率。因此，必须接受印章孔封装的各种生产和维护不便，并且必须接受废品率和总成本。高功能。
二，精密板对板连接器封装
如果您不能接受由印章孔封装引起的生产和维护的不便，也许精密的板对板连接器封装是一个不错的选择。这种包装采用男性座椅的插入式。生产过程的核心板不需要焊接和插入。维护过程便于插入和更换;故障排除可以取代核心板比较。因此，该包装也被许多产品使用。包的样式如下：
图2板对板连接器封装样式
从上图可以看出，这种包装可以插拔，以方便生产和维护更换。此外，由于高的引脚密度，封装可以导致更小的引脚，因此这种封装的核心板尺寸小。易于嵌入产品尺寸有限的产品，如路边视频堆，手持式抄表器等。
当然，由于高的引脚密度，基板的基板的焊接稍微困难，尤其是在产品的样品相中。当工程师进行手工焊接时，许多工程师和朋友已经抓住了包装的手工焊接过程。狂。有些朋友在焊接过程中融化了母体塑料。当引脚密度太高时，它们中的一些被焊接，导致引脚粘在一起。其中一些似乎完美焊接，但被测引脚短路。
基于封装的母座焊接过高，即使样品台最好，也请联系专业焊接人员或贴片机。如果确实是无条件机器焊接，还有一个焊接成功率高的手动焊接步骤：
1.均匀地焊接垫上的焊料(不要太多，过多的焊料会使垫子变高，太少，太少会导致焊点);
2.将母座与垫对齐(注意在购买母座时使用带固定柱的母座以便于对准);
3.使用烙铁逐个按压每个引脚以达到焊接的目的(注意单独按压，主要是为了确保每个引脚不会短路，还达到焊接的目的)。
