在工业的生产中，工业核心板的应用与开发是相当重要的事情。核心板是一个电子主板，封装并封装了MINI PC的核心功能。大多数核心板都集成了CPU，存储设备和通过引脚连接至支持背板的引脚。由于核心板集成了核心的通用功能，因此具有核心板的多功能性，可以定制各种不同的背板，从而大大提高了微控制器的开发效率。由于核心板是作为独立模块分离的，因此还减少了开发难度并增加了系统的稳定性和可维护性。尤其是在紧急和重要项目中，IC级研发对于高速硬件和低级驱动器的开发时间以及开发风险具有不确定性。
核心板的包装关系到未来的生产便利性，良率，现场测试稳定性，现场测试寿命以及故障产品的故障排除和定位的便利性。让我们探讨芯板封装的两种常见形式，一种是邮票孔型封装，一种是精密板对板连接器封装。
一、邮票孔型封装
模压孔封装因其类似于IC的外观而在电子工程师中广受欢迎，并且可以使用类似于IC的焊接和固定方法。因此，市场上许多类型的核心板都使用此封装。
芯片孔封装形式的芯板与芯片一样薄，边缘焊针与芯片的边缘非常相似，因此得名。该封装非常坚固，因为与基板的连接和固定方法是钎焊，它也适用于高湿度和高振动的应用。例如，岛屿项目，煤矿项目和食品加工厂项目。这些类型的应用程序具有高温，高湿和高腐蚀的特点。由于焊接连接点的方法稳定，打孔特别适合这些类型的工程情况。
当然，打孔包装还具有一些固有的局限性或缺点，例如：低产量的焊接输出，不适合多次回流焊接，维护，拆卸和更换不便。作者遇到了很多问题：由于模板铁芯板的翘曲，芯片安装器的焊接失败率很高;由于焊接工厂将铁芯板粘贴到背面进行二次回流焊接，导致主CPU松动，并且由于维护原因，拆卸后将导致背面板上的垫子无法使用等。
因此，如果由于使用场合的需要而确实需要选择打孔包装，则要注意的问题是采用全手工焊接以确保焊接产品的合格率。使用机器焊接时，请勿一次在炉子上粘贴芯板，并准备好报废率。特别是一点值得解释。因为大多数模具孔核心板都是在产品到达现场后才选择以获得地修复率，所以它必须承受模具孔包装生产和维护的各种不便，并且必须接受报废率和总成本。高特性。
二、精密板对板连接器封装
如果您真的不能接受因压孔包装而给生产和维护带来的不便，那么也许精确的板对板连接器包装是一个更好的选择。包装为公母一对的形式。芯板在生产过程中不需要焊接，可以插入;维护过程易于插入和更换;核心板可以替换为相对故障。因此，许多产品也使用这种包装。包装方式如下：
可以插入此包装，以方便生产和维护。此外，由于封装的高引脚密度，所以可以以较小的尺寸画出更多的引脚，因此该封装的芯板具有较小的尺寸。方便地嵌入产品尺寸有限的产品中，例如路边视频桩，手持式抄表器等。
当然，由于引脚密度高，尤其是在产品的样品阶段，焊接基板的母板更加困难。当工程师执行手动焊接时，许多工程师朋友已经掌握了封装的手动焊接过程。狂。一些朋友在焊接过程中熔化了母塑料。由于焊接过程中销钉的高密度，一些朋友导致一组销钉粘在一起。一些朋友似乎焊接良好，但是测试的引脚短路了。
由于这种封装的焊接难度很大，因此甚至在样品阶段也需要专业的焊接人员进行焊接或安装。如果无条件焊接，此处还提供了具有较高焊接成功率的手动焊接步骤：
1.将焊料均匀地散布在焊盘上(注意不要太多，太多的焊料会升高母座垫，不要太少，太少会导致虚假焊接);
2.将母座与垫子对齐(请注意，购买母座时必须选择固定柱母座，以利于对准);
3.用电烙铁逐个按压每个插针以达到焊接的目的(请注意分开按压，主要是确保每个插针不短路并达到焊接的目的)。
