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分析工业核心板的设计过程要求需要解决那些问题

作者:admin 发布时间:2019-09-17 14:12:09点击:

在制作工业核心板时,需要了解那些问题,在进行制作产品,在制作 过程中发现问题要及时解决问题,下面就由小编为大家介绍一下吧!

工业核心板

  工业核心板硬件上可能存在的问题:

  在高温和低温测试中发生异常。首先,有必要消除硬件上的问题!因此,我们从硬件开始,列出硬件上可能存在的问题。

  1.原型材料:重新确认原型中使用的所有组件均为工业级材料。

  2.原型焊接:有焊点吗?检查后,没有虚拟焊接。

  3.外部干扰:逐项检查产品测试中可能存在的干扰。

  4,电源设计:常规电子元件在低温下会消耗10%以上的功率,修改供电方案,使用外接直流稳压电源分别为串口扩充电路供电,保证充足的供电。

  可以制作精致的配料和配件,让人流连忘返,或者它可能是“黑暗料理”;具有外围工业级器件的工业级处理器可以设计成可靠和稳定的工业核心板。也有可能是一块“伪工业品”。让我们借MiniARM M3517核心板在研发阶段高低温测试环节中的一个小插曲,来一窥这类秘密的冰山一角。

  MiniARM M3517简介

  MiniARM M3517是广州致远电子基于TI Cortex-A8处理器AM3517设计的工业控制核心板。所有设备均为工业级。在设计阶段,产品需要进行双备份操作系统测试,10万次闪存读写停电测试,软件测试中心指标参数测试,电磁兼容测试和高低温测试等,验证产品质量在最大程度上。

  高低温交替热湿度测试

  MiniARM M3517在GPMC总线上安装了工业级串行扩展芯片,用于扩展两个全功能串行端口。该解决方案已成功应用于许多产品,解决方案非常成熟。然而,在M3517核心板原型的高低温交替热湿度测试中,扩展串口仍然存在难以置信的问题!

  在-20°C~-40°C的低温范围内,扩展的串行数据传输速度异常缓慢,其他系统功能测试正常! -40°C断电存储两小时然后重启,串口问题仍然存在扩展,系统其他功能都正常!当温度升至-20°C以上时,扩展的串行数据传输速度将恢复正常!

  而且工业核心板设备都是工业级的,它们肯定能满足-40°C的工作温度要求吗?这个答案是否定的!在工业级设备保障的前提下,还需要配备成熟的硬件设计,合适的系统软件和严格的测试环节,以确保产品质量优良!有了这些保证,MiniARM系列核心板可以成为最好的工业核心板!