目前，板卡以薄型、小型化为发展方向。过去的板卡系统，例如3.5英寸板型、EBX板型等因体型较大，在当今工业现场面临着排线、组装设备空间限制等问题，因此受到了小型化板卡的挑战。
例如，台湾威盛电子公司嵌入式平台事业部为业界定义了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多种微型化设计的板型规范，有些已成为商用及工业系统厂商接纳的标准。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如图1)，则在兼顾微型化特性以外，从多功能、通用性上做了新的尝试。
PC-104等传统小板型的主要不足是板型太小，致使置入更多功能的技术难度加大，成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足却是板型面积太大，EBX板型的板子所有功能需以接插排线来引出接口，致使过多排线，造成整线困难，并因此可能造成系统内部散热不良等。而威盛Em-ITX比EBX的总面积小30%以上，且通过Em-ITX的两面海岸线直接置入外部I/O接口的设计，并搭配了板载Em-IO扩展总线，而设计出在主板正上方堆叠Em-IO扩展板的方式。这样可降低系统的复杂度，达到体积紧凑、小而薄的效果，并可具备较多产业应用所需要的外部功能接口。
